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iPad Mini 3做工如何 iPad Mini 3拆机图评测(5)

iPad Mini 3做工如何 iPad Mini 3拆机图评测(5)
更新时间:2017-07-04 17:54:30   

iPad mini 3核心芯片主要位于主板正面,下面我们一起来相信认识下内部的芯片吧,如下图所示。

-红色:苹果APL0698 A7处理器,不同于ipad Air 2,该机采用叠层封装技术将海力士H\9CKNNKTARKR 1GB LPDDR3 DRAM封装在其中。

-橙色:海力士H2JTDG8UDBMR16GB 闪存。

-绿色:Apple 343S00004-A1

-蓝色:NXP 6510 NFC 控制器,难道还有隐藏的NFC功能/?这个芯片前代是没有的。

-黄色:来自台湾环询电子的339S0213Wifi 模块。

卸去主板上的屏幕,让我们来了解一下ipad mini 3所采用的芯片规格:

-红色:苹果M7运动协处理器。

-橙色:苹果338S1213音频编解码器。

-黄色:音频放大器。绿色:飞兆半导体FDMC6676BZ and FDCM6683 MOSFETs。

-蓝色:恩智浦1610A1显示接口IC。

iPad mini 3拆机到此基本就结束了,能拆卸的我们基本都是大卸八块的拆解,最后来样张iPad mini 3拆机元件全家福吧,如下图所示。

iPad mini 3拆机总结:

通过以上拆机详解可以看出,iPad mini 3拆机难度是非常大的,国外媒体给出的维修难度指数2(最容易是10),属于极难维修级别,拆机很容易损坏屏幕,并且很难恢复

iPad mini 3拆机维修指数2
iPad mini 3拆机维修指数2

虽然LCD和玻璃面板分离,可以独立更换,并且电池也没有焊接到主板上,但是胶粘剂用的太多了,不利于拆装,闪电连接器焊接到主板,一旦损坏非常麻烦,另外,集成了Touch ID的Home键位于屏幕面板,且不好拆除,日后更换屏幕也会很麻烦。

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