技嘉（GIGABYTE）B760M是一款微型ATX主板，它有不同的型号和配置。根据官方网站提供的信息，以下是一些技嘉B760M主板的型号：
1. B760M DS3H：这是技嘉B760M系列中的基础型号，支持第8代和第9代英特尔酷睿处理器，内置USB 3.1 Gen 1接口以及多种扩展插槽。
2. B760M D2V：这是一个入门级别的主板，采用了AMD A320芯片组，支持AMD Ryzen处理器和APU，适合日常办公和家庭娱乐使用。
3. B760M H：这是一个高性能的主板，支持第8代和第9代英特尔酷睿处理器，内置USB 3.1 Gen 2和Type-C接口，还支持Intel Optane内存加速技术。
4. B760M AORUS Pro：这是一个定位于游戏玩家的主板，支持第8代和第9代英特尔酷睿处理器，具有最高级别的音频效果和网络连接，同时还支持RGB灯效控制和多种扩展插槽。
总之，技嘉B760M系列是一款性能稳定、功能强大的微型ATX主板，根据不同的型号和配置，适合不同类型的用户需求。
技嘉主板型号的等级划分如下，
1. 技嘉主板划分档次有7系列、8系列、9系列，数字越度大的性能越好
2. 一般的主板是按插槽分的，有AM2、AM3、AM3+（这些是配AMD的）
3. 155、1156、1366、775等针配INTEL的技嘉主板等级划分及后缀说明？
4. 再按型号的大小分类，如、770、870、880、890越大越高级。P43、P45、P55、P67等等。
技嘉B760M是一款主板，根据不同的型号会有一些差异，下面是各个型号的区别：
1. B760M DS3H：这是最基础的型号，支持AMD Ryzen处理器和第7/第6代AMD A系列处理器，最多支持64GB DDR4内存，有2个M.2插槽，支持AMD Quad-GPU CrossFire 和 2-Way AMD CrossFire技术。
2. B760M D2V：这个型号是专门为商用领域设计的，支持AMD Ryzen处理器和第7/第6代AMD A系列处理器，最多支持64GB DDR4内存，有2个M.2插槽和6个SATA 6Gb/s接口，支持AMD PRO技术和AMD Virtualization技术。
3. B760M D3H：这是一款高性能的型号，支持AMD Ryzen处理器和第7/第6代AMD A系列处理器，最多支持64GB DDR4内存，有2个M.2插槽和6个SATA 6Gb/s接口，支持RGB FUSION 2.0技术和AMD Quad-GPU CrossFire技术。
4. B760M D3P：这也是一款高性能的型号，支持AMD Ryzen处理器和第7/第6代AMD A系列处理器，最多支持64GB DDR4内存，有2个M.2插槽和6个SATA 6Gb/s接口，支持RGB FUSION 2.0技术和AMD Quad-GPU CrossFire技术，还有USB DAC-UP 2技术和高品质音频技术。
综上所述，这些型号的区别在于它们的用途、功能和性能，用户可以根据自己的需求选择适合自己的型号。
三种。分别是B360M-D3V，B360M-DS3H，B360M-HD3。分别从价格、内存、构造和口碑加以区分。
区别如下：
1、价格。
B360M-D3V 内存最大支持32G，只有2个 DDR4 DIMM 插槽，3款中价格最便宜。
2、内存和构造
（1）B360M-DS3H和B360 HD3 内存最大支持64G，有4个 DDR4 DIMM 插槽 。 两款比B360M-D3V多1个M.2接口。
（2）B360M-HD3电源接口是24PIN+8PIN，而B360M-DS3H和B360M-D3V电源接口是20PIN+4PIN。
（3）8PIN是专供CPU的，现在CPU功率没那么大，没必要选用HD3 。 M.2接口比STATIII带宽更高 ，选择有 M.2接口的B360M-DS3H。
3、口碑。
M.2接口的固态硬盘，Intel/英特尔 760P系列、PLEXTOR/浦科特 PX 这两款相对口碑好一些。当然价格也高一点在400左右。
扩展资料：
1、技嘉主板为Intel公司授予"Intel Official Direct Account"荣誉称号的台湾主板制造商，也是荣获1998年度“台湾磐石奖”的仅有两家主板制造商之一。
2000年8月，技嘉共售出10,000,000主板。在此之前，全球只有两个公司达到该业绩。在过去的十年，技嘉科技在销售额和市场份额方面都获得了突飞猛进的增长。从1995年销售的919,000片主板到2000年销售的10,000,000片主板，技嘉的销售量达到了令人惊奇的10倍增长！
同时在销售额上，从2500万美金增长到7.86亿美金只用了8年的时间。在2000年，技嘉台湾的市场份额达到12.5%，在全球的市场上达到10%。
2、技嘉坚持“技术创新、品质稳定”的高标准，技嘉科技专注关键技术发展，从2006年的全固态电容系列主板、2007年的低阻抗电晶体/ 亚铁盐芯电感/ 全固态电容系列主板、2008年的动态变相节能系列主板、2009年第三代超耐久系列主板、2010年USB 3.0主板、2011年G1-Killer 游戏专用主板，持续以不断创新的精神，为主板业界品质标准立下标竿。
凭藉着“Leader in Motherboard Innovation”的实力，GIGABYTE多项突破性的独创技术，包含能大幅降低主板温度、降低 50% 的 PCB 电源损耗、延长主板寿命的“2 oz纯铜PCB”设计、24相 CPU VRM 电源设计，以及能加快效能高达30%的创新SMART 6电脑管理介面，不仅赢得市场好评，有效减少能源使用量、延长产品使用寿命的。
